華天電子經(jīng)營業(yè)績再創(chuàng)新高
1—7月完成工業(yè)總產(chǎn)值4.49億元 同比增長45%
【本報訊】(記者贠武軍、胡麗霞)今年以來，華天電子集團立足實際，不斷提高創(chuàng)新能力和技術(shù)水平，企業(yè)集成電路封裝能力和實際加工量快速增長。截至7月底，集團共完成工業(yè)總產(chǎn)值4.49億元，同比增長45%；實現(xiàn)銷售收入3.91億元，同比增長25%；實現(xiàn)利潤5546萬元，同比增長36%；實現(xiàn)稅金2128萬元，同比增長51%；塑封集成電路產(chǎn)量24.78億只，同比增長23%。
華天電子集團審時度勢，搶抓機遇，在不斷強化內(nèi)部管理，加強技術(shù)創(chuàng)新，大力開拓市場的同時，持續(xù)不斷實施技術(shù)改造，引進技術(shù)改造項目，已引進總投資4788.6萬元的塑封集成電路生產(chǎn)線擴大測試能力技術(shù)改造項目、總投資4966萬元的薄型PQFP集成電路高密度封裝產(chǎn)業(yè)化項目和總投資59850萬元的集成電路高端封裝產(chǎn)業(yè)化項目3項，目前這些項目已分別完成投資3803萬元、3942萬元及1416萬元。
同時，集團各公司不斷強化企業(yè)自主創(chuàng)新能力。今年以來，集團各公司在原有的2D、3D、QFN等先進封裝形式的基礎上，通過技術(shù)創(chuàng)新完成新品項目30多項，工藝攻關(guān)和設備改進20多項，獲得專利及申報項目7項，正在申請的專利3項。此外，公司充分發(fā)揮甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心和專家委員會的作用，鞏固擴大與西安交大、清華大學、鄭州信息工程學院、西安電子科技大學的合作成果，并利用甘肅省微電子封裝工程技術(shù)研究中心這一創(chuàng)新平臺，以塑封集成電路高端封裝技術(shù)、大功率高頻率特種器件封裝技術(shù)和專用集成電路封裝技術(shù)為重點，大力開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品、新工藝，促進了企業(yè)向微電子產(chǎn)業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的聚集發(fā)展。
天水華天公司董事長肖勝利
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