為進(jìn)一步貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記關(guān)于推進(jìn)新型工業(yè)化的重要指示，深入貫徹全國新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)精神，開展好“新型工業(yè)化，我該做什么？”大學(xué)習(xí)、大討論、大提升活動(dòng)，12月20日，甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院特邀天水華天科技股份有限公司研究院院長(zhǎng)張進(jìn)兵，在智敏報(bào)告廳為電信學(xué)院師生開展了“大有可為的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)”新型工業(yè)化專題講座。
工業(yè)是立國之本、強(qiáng)國之基，工業(yè)化是現(xiàn)代化的基礎(chǔ)和核心動(dòng)力。本次講座圍繞新型工業(yè)化主題，主要從5個(gè)方面展開，一是半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展歷史；二是集成電路封測(cè)發(fā)展現(xiàn)狀；三是集成電路先進(jìn)封裝；四是天水華天關(guān)鍵封測(cè)技術(shù)及自動(dòng)化建設(shè)；五是應(yīng)用前景與需求。講述了封測(cè)電路行業(yè)技術(shù)的不斷進(jìn)步是推進(jìn)新型工業(yè)化發(fā)展的關(guān)鍵力量。
張進(jìn)兵在報(bào)告中指出，中國是世界上最大的電子信息制造業(yè)基地，隨著可生成式人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)等應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大，未來在新興市場(chǎng)和半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展帶動(dòng)下，集成電路繼續(xù)向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，附加值更高的先進(jìn)封裝以及汽車電子帶動(dòng)的傳統(tǒng)封裝將得到更多應(yīng)用。
習(xí)近平總書記強(qiáng)調(diào)，把高質(zhì)量發(fā)展要求貫穿新型工業(yè)化全過程的主攻方向，包括了堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，強(qiáng)化科技創(chuàng)新引領(lǐng)和數(shù)字賦能。要高度重視工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，把建設(shè)制造強(qiáng)國同發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)信息化等有機(jī)結(jié)合，以此作為加快工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、助力實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的有力抓手。
此次專題講座的開展，使廣大師生進(jìn)一步了解了集成電路封測(cè)行業(yè)最新的專業(yè)知識(shí)與行業(yè)發(fā)展前景，為電信學(xué)院專業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)奠定了良好基礎(chǔ)。同時(shí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了師生對(duì)新型工業(yè)化的思考，營造了“大學(xué)習(xí)、大討論、大提升”的良好氛圍，為學(xué)生學(xué)習(xí)技術(shù)技能、學(xué)院專業(yè)建設(shè)發(fā)展、學(xué)校展現(xiàn)“工”院擔(dān)當(dāng)，提供了良好的專業(yè)技術(shù)與合作平臺(tái)。電信學(xué)院師生紛紛表示，要準(zhǔn)確把握學(xué)院在學(xué)校改革發(fā)展中的建設(shè)發(fā)展定位，凝心聚力、擔(dān)當(dāng)作為，為服務(wù)甘“工”院高質(zhì)量發(fā)展，貢獻(xiàn)自己最大的力量。
（新聞來源：甘肅工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院 轉(zhuǎn)載：馬文潔）
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