華天科技 集成電路業(yè)新貴
證券時(shí)報(bào)
天水華天電子集團(tuán)董事長 肖勝利
“借助資本市場得天獨(dú)厚的條件，華天科技(002185)一定能夠百尺竿頭更進(jìn)一步，不斷發(fā)展壯大，成為全國集成電路行業(yè)的重點(diǎn)骨干企業(yè)和我國資本市場的優(yōu)秀上市公司。”剛剛來到深圳的甘肅省委常委、甘肅省副省長馮健身，在談到今天在深交所上市的華天科技時(shí)，激動(dòng)之情、期望之情都難以掩飾。
對(duì)鳳凰來說，涅槃需要等候三百年；對(duì)華天科技來說，三年時(shí)間已經(jīng)足夠。
這三年，華天科技經(jīng)歷了初創(chuàng)階段的陣痛、發(fā)展市場的困頓、跨國企業(yè)的圍攻，一個(gè)民族電子品牌從誕生、成長、到成熟，該經(jīng)歷的，它都經(jīng)歷了，只用了短短三年時(shí)間！如今，它已經(jīng)成為國內(nèi)同行內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)中名列三甲的集成電路企業(yè)。
華天科技，誕生于有隴上江南之稱的甘肅省天水市，主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝、測試業(yè)務(wù)， 2005年12月由天水華天微電子有限公司作為主發(fā)起人，聯(lián)合甘肅省電力建設(shè)投資開發(fā)公司等八家股東共同設(shè)立。
且不論產(chǎn)品本身的高科技含量，僅從華天科技造型美觀，現(xiàn)代感很強(qiáng)的廠房外觀及其“超凈車間”的設(shè)施與布局，已足以令人贊嘆， 公司所從事的集成電路的封裝與測試，隨著二十一世紀(jì)家電、計(jì)算機(jī)、通信、智能機(jī)器人、工業(yè)控制等各類數(shù)字產(chǎn)品在世界廣泛普及，市場需求會(huì)越來越大。從全球范圍來看，國際廠商具有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢(shì)，掌握了先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，國內(nèi)的企業(yè)起步較晚，但發(fā)展迅速，以華天科技、長電科技為代表的內(nèi)資企業(yè)正在通過自身的努力，逐步縮小與國際廠商之間的差距。
從2003年底開始到2007年上半年，華天科技通過連續(xù)幾次大規(guī)模的技術(shù)改造后，使企業(yè)產(chǎn)能迅速擴(kuò)大，品牌影響力和經(jīng)濟(jì)效益迅速提高，連獲部省殊榮，實(shí)現(xiàn)了跳躍式發(fā)展。目前，公司集成電路年封裝能力已經(jīng)由2004年的10億塊增加到2006年的25億塊和2007年的30億塊�？煞庋bDIP、SOP（含TSSOP）、SSOP、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列80多個(gè)品種，封裝成品率達(dá)99.7%以上，產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)，已具備了規(guī)�；⑾盗谢庋b、測試能力，可以滿足國內(nèi)外不同客戶集成電路的封裝、測試需要。
同時(shí)，華天科技又通過進(jìn)一步技術(shù)攻關(guān)，逐步掌握了國際上先進(jìn)的新型高密度集成電路封裝核心技術(shù)，研究開發(fā)出了QFP、TSSOP、LQFP、QFN、BGA等多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)，并通過了甘肅省科學(xué)技術(shù)廳的科技成果鑒定，有力地提升了企業(yè)的核心競爭能力。
而且，成立僅僅三年的華天科技，就以其凈資產(chǎn)收益率、凈利潤增長率、主營銷售收入、產(chǎn)銷規(guī)模等經(jīng)濟(jì)指標(biāo)連年迅猛增長，在業(yè)界快速崛起，不論是通過對(duì)企業(yè)戰(zhàn)略布局的了解，還是在企業(yè)日常經(jīng)營和企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)上，我們始終都能感受到華天科技的生命張力。特別是公司的營業(yè)收入，從2004年的2.15億元增長到2006年的5.13億元和2007年上半年的3.01億元，創(chuàng)出了在西部欠發(fā)達(dá)地區(qū)發(fā)展高科技微電子產(chǎn)業(yè)的奇跡�，F(xiàn)在，華天科技已經(jīng)與國內(nèi)外500多家客戶形成了固定的合作伙伴關(guān)系，并分別在北京、上海、南京、無錫、杭州、深圳、南京、蘇州、紹興等地設(shè)立銷售服務(wù)點(diǎn)，具有完善、有效的銷售網(wǎng)絡(luò)。
站在深圳這塊資本市場的熱土上，華天科技董事長肖勝利表示，走進(jìn)深圳證券交易所，華天科技也就走上了中國資本市場的舞臺(tái)。
對(duì)于公司今后的發(fā)展，肖勝利表示，實(shí)現(xiàn)A股上市是華天科技可持續(xù)發(fā)展的又一個(gè)新起點(diǎn)、新動(dòng)力，公司將充分利用資本市場的寶貴資源，加快募集資金項(xiàng)目實(shí)施，加快科技創(chuàng)新步伐，不斷提高公司的核心競爭力，將華天科技發(fā)展成為持續(xù)增長、業(yè)績優(yōu)良、具有豐厚股東回報(bào)的高新技術(shù)企業(yè)。
華天科技：27.5元—30元
華天科技生產(chǎn)車間（配圖：天水在線）
華天科技（002185）是甘肅省天水市的一家公司，總股本1.74億股，今日上市流通3520萬股。發(fā)行價(jià)格為10.55元。
公司屬于軍轉(zhuǎn)民性質(zhì)（軍工業(yè)務(wù)已剝離出上市公司），從事集成電路封裝、測試行業(yè)。2004年—2006年，年封裝能力從10億塊增加到25億塊，銷售收入從2.15億元增長到5.16億元。2006年產(chǎn)能利用率為77.67％。
2005年公司集成電路封裝總數(shù)和銷售收入位列內(nèi)資企業(yè)的第三位，但相比外資大廠差距仍較大，而且只占國內(nèi)市場銷售額的0.91％。公司重要優(yōu)勢(shì)是低成本的電、勞動(dòng)力和優(yōu)惠的稅收。但是，公司過于依賴西北的地利，并非像DELL公司通過高效運(yùn)營形成的低成本，因此競爭壁壘并不穩(wěn)固。
預(yù)計(jì)公司2008年每股收益為0.50元，采用25倍的動(dòng)態(tài)PE，每股合理價(jià)值12.5元。根據(jù)中小板科技類公司的上市首日表現(xiàn)和當(dāng)前市場情況，預(yù)計(jì)該股上市價(jià)格區(qū)間為27.5元—30元。（北京晨報(bào)）
華天科技上市定位分析：
極限區(qū)間為15.4-27.66元
天水華天廠房（配圖：天水在線）
華天科技將于11月20日登陸深圳證券交易所， 天水華天科技股份有限公司股份總數(shù)為17400萬股，其中首次上網(wǎng)定價(jià)公開發(fā)行3520萬股，證券簡稱為“華天科技”，證券代碼為“002185”，發(fā)行價(jià)為10.55元/股，對(duì)應(yīng)的發(fā)行后市盈率為29.97倍。
華天科技公司經(jīng)營范圍為半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售，電子產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資，經(jīng)營本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機(jī)械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)的進(jìn)口業(yè)務(wù)(國家限制的除外)。
中信建投預(yù)測公司2007、2008、2009年公司的每股收益分別為0.43、0.57和0.75元。參照業(yè)務(wù)相近的公司，給予華天科技08年30倍PE水平，并給予一定的溢價(jià)，上市目標(biāo)價(jià)格區(qū)間為17.14元-20.56元。
平安證券預(yù)期公司未來3年每股收益分別為0.39元、0.52元以及0.63元，給予公司07年40～45倍的市盈率，公司上市的合理價(jià)格區(qū)間為15.6～17.6元。
上海證券預(yù)計(jì)07、08年的EPS分別為0.461元和0.590元，上市首日的定價(jià)為23.05-27.66元。
西南證券預(yù)測華天科技07、08 年每股收益為0.44 元和0.58 元，對(duì)應(yīng)的07年合理估值范圍在15.4 元-18.6 元之間，上市首日股價(jià)有望突破30 元。
內(nèi)地半導(dǎo)體封測小巨頭華天科技20日深圳掛牌
第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)
本土半導(dǎo)體企業(yè)再掀上市風(fēng)潮，上海華亞微電子、新進(jìn)半導(dǎo)體、杭州國芯、無錫硅動(dòng)力都在規(guī)劃上市事宜，而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股
中國半導(dǎo)體企業(yè)又開始了新一輪IPO風(fēng)潮。
今天，中國內(nèi)地第三大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)——華天科技掛牌深圳中小板。這是繼康強(qiáng)電子（愛股,行情,資訊）、通富微電（愛股,行情,資訊）(即南通富士通微電子)之后，今年第三家掛牌深圳的內(nèi)地半導(dǎo)體企業(yè)。
低成本競爭小巨頭
華天科技是甘肅天水華天微電子旗下控股子公司，成立于2003 年12 月。天水華天微電子則是中國內(nèi)地最早研制和生產(chǎn)芯片的企業(yè)之一。華天科技封裝產(chǎn)能、銷售收入均名列內(nèi)資封裝企業(yè)第三名，位居通富微電、江蘇長電之后。其主導(dǎo)產(chǎn)品為塑封半導(dǎo)體，年封裝能力已達(dá)30億片，新產(chǎn)能規(guī)劃為50億片。
但其規(guī)模尚顯弱小，2006年總營收僅5.13 億元，為通富微電的一半。而它與其他國內(nèi)外對(duì)手相比，由于技術(shù)實(shí)力有限，在國際高端客戶方面，更有巨大差距。由于需要補(bǔ)足技術(shù)和規(guī)模的短板，華天科技需要上市融資，它有望融資6億元。
“我們定位不同，華天科技的優(yōu)勢(shì)在于服務(wù)本土客戶。”華天科技證券部李部長對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，在中低端市場，公司擁有明顯競爭力。此外，由于地處內(nèi)陸，公司在水電、人力和稅收方面，有明顯成本優(yōu)勢(shì)。
李部長還表示，目前中國封測市場的訂單，僅20%由本土企業(yè)滿足，本土封測市場規(guī)模正迅速壯大，在2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1000多億元總產(chǎn)值中，封測占據(jù)了近50%的比例。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察者莫大康表示，內(nèi)地大約有400~500家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，多為小企業(yè)，未來有望成為低成本競爭的基礎(chǔ)。
芯片業(yè)有望再掀本土IPO熱潮
除華天科技外，上海貝嶺（愛股,行情,資訊）、士蘭微（愛股,行情,資訊）、有研硅股（愛股,行情,資訊）等同類企業(yè)早已登陸本土資本市場多時(shí)。而2004年以來，更有復(fù)旦微、中芯國際、中星微、珠海炬力、展訊等本土企業(yè)登陸境外資本市場。
但是，由于境外對(duì)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認(rèn)知度不高，加上上市成本高昂等因素，本土大量半導(dǎo)體企業(yè)目前仍然難以成行。
“選擇本土的原因，一是資本市場很活躍，二是國際半導(dǎo)體生產(chǎn)訂單，很多可以在內(nèi)地完成，這樣就用不著非去境外融資。”專業(yè)半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)isuppli行業(yè)分析師顧文軍對(duì)記者說，深圳創(chuàng)業(yè)板明年有望設(shè)立，接下來勢(shì)必掀起一波新的上市熱潮。
而本報(bào)獲悉，上海華亞微電子、新進(jìn)半導(dǎo)體、杭州國芯、無錫硅動(dòng)力都在規(guī)劃上市事宜，而復(fù)旦微電子明年可能要回歸A股。
不過，顧文軍也表示，這也可能與18號(hào)文件替代政策遲遲不出有一定關(guān)聯(lián)。“那些規(guī)模不大的公司，尤其是設(shè)計(jì)企業(yè)，都急需錢�！彼f。
西南證券：華天科技上市首日有望突破30元
投資要點(diǎn)：
公司地處西部，是目前國內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)中產(chǎn)能規(guī)模排名第三位的企業(yè)。
公司主營集成電路封裝業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要面向中低端市場。目前正致力于技術(shù)升級(jí)，逐步開拓中高端市場。
在規(guī)模和技術(shù)之外，公司目前顯著的競爭優(yōu)勢(shì)在于成本控制和國家政策扶持。
公司此次募投項(xiàng)目的主要目的就是提升產(chǎn)品技術(shù)含量，改善公司的市場結(jié)構(gòu)，從根本上提升公司的核心競爭力。
我們預(yù)測公司07、08年每股收益為0.44元和0.58元，對(duì)應(yīng)的07年合理估值范圍在15.4元-18.6元之間，上市首日股價(jià)有望突破30元。
一、公司簡介
公司主營集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。2005年及2006年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.14億元和5.13億元，分別比去年同期增長46.22%和63.37%，2007年1-6月已實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.07億元，占06年全年的59.81%。
目前公司封測技術(shù)由低到高可分為DIP、SOP、SSOP、QFP和SOT等五大系列，基本面向中低端市場。但公司已掌握BGA、MCM等高端產(chǎn)品的封測技術(shù)，并且正在致力于將上述技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。
公司產(chǎn)能現(xiàn)已由2004年的10億塊/年提升到2006年的30億塊/年，生產(chǎn)規(guī)模在國內(nèi)內(nèi)資封測企業(yè)中排名第三位，產(chǎn)品主要面向國內(nèi)市場。
截至2007年6月底，公司總資產(chǎn)已達(dá)6.64億元，負(fù)債3.60億元，資產(chǎn)負(fù)債率為54.32%。公司于2003年由天水華天微電子、甘肅電力建設(shè)投資開發(fā)公司、杭州 士蘭微(行情,股吧) (行情 股吧)、杭州友旺、楊國忠、葛志剛、 上海貝嶺(行情,股吧)(行情 股吧)股份和無錫硅動(dòng)力共同發(fā)起設(shè)立的。公司此次將發(fā)行4400萬股A股股票，占發(fā)行后總股本1.74億股的25.29%。
為避免同業(yè)競爭，公司在發(fā)行前收購了兩家兄弟公司，分別為華天包裝（100%）和華天機(jī)械（60%）。前者2007年上半年總資產(chǎn)達(dá)2042.33萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤49.61萬元；后者上半年總資產(chǎn)達(dá)1119.67萬元，實(shí)現(xiàn)凈利潤25.47萬元。
二、行業(yè)概況
公司屬于集成電路行業(yè)。集成電路即俗稱的芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)控制、通訊、PC、消費(fèi)電子、汽車電子等市場領(lǐng)域，起數(shù)據(jù)處理和自動(dòng)控制等作用。在過去四年中，我國集成電路銷售收入年復(fù)合增長率高達(dá)39.2%，是電子元器件產(chǎn)業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。
國內(nèi)市場增速將繼續(xù)領(lǐng)先全球市場
近幾年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)一直保持著25%以上的高速增長。其原因主要在于國內(nèi)下游電子應(yīng)用市場有著強(qiáng)勁的內(nèi)需拉動(dòng)和內(nèi)地低廉勞動(dòng)力成本吸引了大量投資。
由于受行業(yè)周期性因素的影響，上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)周期性回落。9月份，全球市場已經(jīng)出現(xiàn)觸底回升的跡象，全年增長率有可能保持在4%左右。國內(nèi)集成電路市場上半年雖也受波及，但市場增速仍保持在10%-15%左右，明顯好于全球市場。另據(jù)CCID預(yù)測，2007至2010年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍將保持年均27.9%的復(fù)合增長。因此在可預(yù)見的三至五年時(shí)間里，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的增速仍將快于全球整體增速。
封測環(huán)節(jié)已趨成熟設(shè)計(jì)制造正在趕超
由于起步較晚等原因，我國集成電路行業(yè)的發(fā)展較全球市場有一定差距，產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)仍集中在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)環(huán)節(jié)中要求相對(duì)較低的封測行業(yè)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年我國集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)、制造和封測所占銷售比重分別為17.8%、30.5%和50.8%，封測環(huán)節(jié)經(jīng)過近幾年的高速發(fā)展已逐漸成熟。但由于國內(nèi)需求缺口較大，目前封測行業(yè)仍然處于上升通道，市場前景普遍看好。
近年來，隨著國家對(duì)集成電路行業(yè)的日漸重視和不斷扶持，集成電路行業(yè)正在技術(shù)、資金和規(guī)模等各方面也在大踏步的追趕全球市場。相應(yīng)的，設(shè)計(jì)和制造行業(yè)在全行業(yè)中的銷售比重也正在不斷提高，已由03年的12.8%和17.2%上升至06年的18.5%和30.7%。雖然這一比例與全球公認(rèn)的合理比例3：4：4還有一定差距，但設(shè)計(jì)與制造行業(yè)的趕超勢(shì)頭日漸明顯。
雖然設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展壯大降低了封測行業(yè)所占的比重，但并不代表封測行業(yè)的發(fā)展受到阻滯。搖錢術(shù)智能財(cái)經(jīng)終端
與其相反，設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展壯大后會(huì)產(chǎn)生更多的生產(chǎn)和封測需求，對(duì)下游封測行業(yè)市場的帶動(dòng)作用顯而易見。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年我國集成電路設(shè)計(jì)與封測行業(yè)增速分別高達(dá)49.8%和48.3%，遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)平均43%的增速，說明兩者的發(fā)展是并進(jìn)的，不存在制約作用。另據(jù)CCID預(yù)測，國內(nèi)集成電路封裝規(guī)模2010年將達(dá)到718塊左右，年均復(fù)合增長率將在20%以上，與國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)比重的穩(wěn)步提高也不無關(guān)系。
內(nèi)資企業(yè)競爭力仍遜于國外企業(yè)
目前，內(nèi)資集成電路企業(yè)無論在技術(shù)上還是規(guī)模上與國外企業(yè)相比仍處于劣勢(shì)地位。2005年度美、日、歐等發(fā)達(dá)國家占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場85%的份額。封測行業(yè)中，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場份額仍然由臺(tái)灣日月光、臺(tái)灣矽品、美國安科、美國金朋和新加坡新科等封裝巨頭把持，其所應(yīng)用的主流封裝技術(shù)為BGA、CSP等中高端技術(shù)，而國內(nèi)多數(shù)廠商仍以DIP、SOP、QFP等中低端技術(shù)進(jìn)行封裝，發(fā)達(dá)國家在技術(shù)水平上占有相當(dāng)?shù)膬?yōu)勢(shì)。
在產(chǎn)銷規(guī)模方面，由于全球封裝產(chǎn)業(yè)正逐步向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，我國內(nèi)地也涌現(xiàn)出飛思卡爾、英特爾、意法半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體等多個(gè)實(shí)力較強(qiáng)的合資或外資封測企業(yè)，但內(nèi)資廠商的產(chǎn)銷規(guī)模仍相對(duì)較小。
產(chǎn)能方面，2005年國內(nèi)產(chǎn)能最大的封測廠商以 長電科技(行情 股吧)和 通富微電(行情 股吧)為首，公司以14.13億塊排名第四，在內(nèi)自己企業(yè)排名第三。但在銷售方面，由于內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品主要面向中低端市場，量大價(jià)低，因此在2005年的中國銷售收入前十大集成電路封裝企業(yè)中內(nèi)資企業(yè)僅有南通富士通和長電科技兩家。公司2005年實(shí)現(xiàn)銷售收入3.14億元，未能進(jìn)入前十位。但值得一提的是，公司2006年銷售收入激增63.4%達(dá)5.13億元，盈利能力得到了提高。如募投項(xiàng)目順利達(dá)產(chǎn)，公司可新增銷售收入6-7億元，屆時(shí)公司銷售規(guī)�？蛇_(dá)12億元以上，相當(dāng)于05年排名第八的瑞薩（蘇州）的銷售規(guī)模。
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